Integrated Service Technology

Branche: Semiconductors

Grundlage sind die zuletzt gemeldeten Kennzahlen. Nebeneinander stehen nur Titel desselben Handelsplatzes, damit die Marktkapitalisierungen in derselben Währung gerechnet sind. Im Chart vergleichen →

Was bedeuten diese Begriffe?

GpA (Gewinn pro Aktie):

Der Quartalsgewinn geteilt durch die Zahl aller Aktien — wie viel vom Gewinn rechnerisch auf eine einzelne Aktie entfällt. Im Englischen EPS.

YoY (Year over Year):

Veränderung gegenüber demselben Quartal des Vorjahres — so vergleicht man ohne saisonale Verzerrung (z. B. Weihnachtsgeschäft).

Umsatz:

Alle Erlöse des Quartals, bevor Kosten abgezogen werden — die oberste Zeile der Gewinn-und-Verlust-Rechnung.

Nettomarge:

Wie viel Prozent vom Umsatz am Ende als Gewinn übrig bleiben. Negativ heißt: Das Unternehmen schreibt Verlust.

OCF (operativer Cashflow):

Das Geld, das im Quartal tatsächlich aus dem laufenden Geschäft in die Kasse fließt — schwerer zu schönen als der Buchgewinn.

FCF (freier Cashflow):

Operativer Cashflow minus Investitionen — das Geld, das wirklich frei verfügbar ist, etwa für Schuldenabbau, Rückkäufe oder Dividenden.

Mit anderen Aktien vergleichen →

Wachstum

• GpA-Beschleunigung

Gezählt werden nur echte Treffer verifizierter Scanner; reine Kennzahl-Rankings (KGV, KUV & Co. sortieren das ganze Universum) zählen nicht als Treffer. Alle Scanner ansehen

Integrated Service Technology Inc. erforscht, entwickelt und fertigt integrierte Schaltkreise, führt Analysen und Burn-in sowie Tests in Taiwan und international durch. Sie bietet MOSFET-Wafer-Backend-Prozesse an, die MOSFET-Vorderseiten-Metallisierung umfassen, wie chemische/stromlose Beschichtung sowie Vorderseiten-Metall-Sputterabscheidung; MOSFET-Rückseiten-Schleifprozesse; MOSFET-Rückseiten-Metallisierungsprozesse, bestehend aus Metallverdampfungsabscheidung und Dick-Ag-Verfahren; sowie Turnkey-Lösungen für Backend-Prozesse, die Chip-Probing, Lasermarkierung, Vakuummontage, Ringentfernung, Die-Sägen, Frame-Probing, Tape-and-Reel sowie Endtest umfassen. Das Unternehmen bietet zudem Verifikationsanalysedienstleistungen an, wie Focused-Ion-Beam-(FIB)-Schaltkreisbearbeitung; Engineering-Sample-Vorbereitungsdienstleistungen, einschließlich Schleifen, Wafer-Trennsägen, Die-Bonding, IC-Draht-Bonding-/Montagelösungen sowie Oberflächenmontagetechnik-Prozess; Fehleranalyse bietet elektrische Charakteristikmessung, zerstörungsfreie Analyse, Defekterkennung sowie Wettbewerbsanalyse-Dienstleistungen an; sowie Signalintegritätstest und Design-Qualitätsmanagement. Darüber hinaus bietet es Materialanalyselösungen an, bestehend aus Probenvorbereitung, Strukturbeobachtung, Oberflächenanalyse, thermischer und Komponentenanalyse sowie kristallographischer Analyse; Zuverlässigkeits-Designtest, wie Komponenten- und Board-Level-Zuverlässigkeitstest, PCB-Designverifikation, Automobilelektroniktest, Oberflächenmontagetechnik, Verzugsverifikation sowie weitere Dienstleistungen; chemische und Materialanalysedienstleistungen, einschließlich Beratung zu Umwelt- und Grünvorschriften sowie präziser und quantitativer Analyse; sowie verschiedene Beratungsdienstleistungen, einschließlich Qualitätssicherung und Funktionssicherheit, ESG sowie Laborakkreditierung und Grünsiegel, ebenso wie Import und Export von Halbleiterteilen und zugehörigen Anlagen, elektronischen Bauteilen, Computern und Computerkomponenten. Das Unternehmen wurde 1994 gegründet und hat seinen Sitz in Hsinchu City, Taiwan.